随着新能源汽车信息化、智能化与网联化的加速发展，传统高端芯片研发方式已难以满足行业需求。车规级芯粒系统芯片凭借其独特架构应运而生，为汽车芯片开辟了新的发展方向。
致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波在接受《中国汽车报》采访时表示，车规级芯粒系统是解决汽车行业“算力焦虑”的关键技术路径。它通过降本增效的方式，提升汽车的安全性和灵活性，成为汽车智能化转型的加速器，未来发展前景广阔。
芯粒技术：行业影响重大
刘波强调，芯粒技术对车载芯片及智能汽车行业的影响重大。
随着芯粒标准化进程的推进，行业重复开发与制造的浪费将显著减少，技术应用的统一性也将为未来车际信息传输与互联互通奠定基础。
一方面，芯粒技术通过模块化设计，允许车企灵活组合不同功能的芯粒，既满足多样化需求，又避免高昂的全定制芯片开发费用。
另一方面，技术标准化后，芯片验证周期将缩短，功能扩展性增强，进一步推动汽车互联生态的成熟。
刘波指出，通过芯片堆叠封装，芯粒技术不仅能整体提升芯片系统的算力水平，还能降低对单芯片设计复杂度及先进制造工艺的依赖，从而大幅缩减单芯片的设计和制造成本。
国产芯粒技术的机遇与挑战
对于国产芯粒技术的发展，刘波持乐观态度。
虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整车与零部件企业紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
刘波表示，芯粒系统属于一个比较新的技术业务，主要依赖封装技术。中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小。同时，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。
芯粒技术发展的三大挑战
尽管前景广阔，刘波也指出车规级芯粒系统在早期发展阶段面临的三大挑战：
首先是安全问题。芯粒系统由多个芯片构成，在芯片之间互联过程中，需要关注某个芯片失效或某个连接失效，会对整体系统功能及安全性产生影响，由于汽车运行工况较差，发生失效的风险将大幅上升，这是车规芯粒系统发展要解决的首要问题。
其次是成本问题。目前在整体汽车市场竞争加剧环境下，汽车厂商对成本敏感度大幅提升，因此在芯粒系统早期发展过程中，存在成本较高的问题，车企需要平衡目前市场竞争情况下的短期成本控制与长期采用芯粒新系统的技术趋势。
最后是总需求问题。相对于消费电子产品数以亿计的销量来讲，整车未来采用车规级芯粒系统芯片的规模还有待进一步确认。这可能影响企业外部的市场投资和企业内部的研发投入，从而制约车规级芯粒系统芯片的进一步推广。
刘波最后强调：“芯粒技术的未来充满机遇，但也需要行业共同努力，解决技术、安全和成本等方面的挑战，才能真正实现其在汽车领域的广泛应用，真正释放其产业价值。”
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